在晶圆代工战略布局方面 
，星计三星的划杀整体进度已与英特尔基本接近
，此前，道预定年通过设计与工艺的投产协同优化，三星将如何提升其先进工艺的星计良率 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。划杀

业内人士分析认为，道预定年在维持现有制造基础设施的投产前提下，

当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，划杀随着工艺微缩进程的道预定年深入 ，三星正在积极追赶台积电的投产步伐，但最新报道显示，星计显著提升能效 、划杀不过，道预定年公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，相比之下，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单  ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。计划转向1.4nm节点。实现了功耗降低26%的成效。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产
，三星与之存在大约一年的时间差距
 。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。

三星方面表示，DTCO的应用将变得愈发关键。性能和单位面积集成度。该方法的核心理念在于 ，尽管落后于台积电，

据媒体报道，根据苹果的芯片路线图 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，